الانتقال السريع

آخر الأخبار...

Huawei تعلن بهدوء عن الهاتف Huawei Y5 Orime (2018)
تسريب مواصفات الهاتف Galaxy J4
Honor تعلن عن الهاتف Honor Play 7 في الصين
Motorola تعلن عن الهاتف Moto 1S في الصين

وثائق مسربة جديدة تلمح لإمكانية قدوم Galaxy S7 مع معالج كوالكوم الأقوى

10/08/2015

في شهر يوليو الماضي تردد بأن شركة سامسونج تختبر هاتفها الرائد المقبل Galaxy S7 مع معالج من شركة كوالكوم، وأيضا نسخة أخرى من هذا الهاتف مع معالج من فئة Exynos. والآن، وفقا لتقرير جديد صدر مؤخرا من الصين إستنادا على بعض الوثائق المسربة على الشبكة الإجتماعية Weibo، فيبدو أن شركة سامسونج تختبر بالفعل الهاتف Galaxy S7 مع المعالج Snapdragon 820.

ووفقا لهذه الوثائق المسربة، فيبدو أن شركة سامسونج تطلق على الهاتف Galaxy S7 الإسم الرمزي Jungfrau، وقد نرى شركة سامسونج تنتهي من عملية تطوير الهاتف Galaxy S7 في مدة أقل بنحو شهر إلى شهرين بالمقارنة مع المدة التي تقوم فيها عادة بتطوير هواتفها الذكية الراقية من فئة Galaxy S، وهذا راجع لكون شركة سامسونج قد إعتمدت على منهجية تصنيع جديدة تدعى ” Agile ” والتي تتيح للشركة الكورية تسريع وتيرة تطوير هواتفها الذكية الراقية لإصدارها في وقت مبكر. وفي حالة إذا كانت هذه الشائعات صحيحة، فمن المتوقع أن تنتهي شركة سامسونج من عملية تطوير الهاتف Galaxy S7 في شهر ديسمبر المقبل، على الرغم من أنه لن يتم إصدار هذا الهاتف حتى الربع الاول أو الثاني من العام المقبل كما هو الحال دائما مع سلسلة هواتف Galaxy S.

عموما، الوثائق المسربة على الشبكة الإجتماعية الصينية Weibo هي للجدول الزمني الخاص بالترقية إلى نظام Android M، ويمكننا أن نرى بوضوح في هذه الوثيقة الإسم الرمزي Jungfrau للهاتف Galaxy S7 جنبا إلى جنب مع الوصف ” بطل | Hero “، في حين تم من جهة أخرى الإشارة إلى أن الهاتف Jungfrau سيضم المعالج Qualcomm MSM8996 وهو الإسم الرمزي للمعالج Snapdragon 820.

على أي حال، شركة سامسونج قد تكون تفكر بشأن العودة إلى منهجيتها القديمة والتي تتمثل في إصدار نسختين من هواتفها الذكية الرائدة، واحدة تضم المعالج Exynos والأخرى تضم المعالج Snapdragon، ولكن لا شيء مؤكد حتى الآن لذلك فما علينا سوى الإنتظار على أمل الحصول على المزيد من التسريبات التي تؤكد صحة ما قلناه حتى الآن.




 




Follow us on facebook
follow us on twitter
follow us on Google +