الانتقال السريع

آخر الأخبار...

فيديو مسرب يظهر الهاتفين Galaxy S9 و Galaxy S9+ من كافة الجهات
رصد الهاتف Lenovo K320t في موقع لجنة الاتصالات الصينية TENAA
رصد الهاتف Huawei LDD-xx في موقع لجنة الاتصالات الصينية TENAA بأربع كاميرات
تسريب صورة ومواصفات الهاتف Huawei Enjoy 7s

رقائق اتصالات ومعالجات جديدة من كوالكوم

19/11/2009
أعلنت شركة كوالكوم مؤخراً عن بدئها بتطوير رقائق للاتصال اللاسلكي تجمع بين الجيلين الثالث والرابع وذلك لتسهيل انتقال شركات الاتصالات إلى المرحلة المقبلة في هذا المجال.

وقد صرحت أن شركات Huawei و LG و Sierra و ZTE ستكون أول من يقوم بتجربة رقائق الاتصالات هذه في جوالاتها. حيث يتوقع أن تكون تلك الجوالات متوافرة في الأسواق خلال النصف الثاني من عام 2010.

فبواسطة هذه الرقائق ستتمكن الجوالات والحواسب المحمولة من الاتصال اللاسلكي متنقّلةً بين تقنيات الجيلين الثالث HSPA Plus أو الرابع LTE.

وتكمن أهمية هذه الرقائق في أن معظم شركات الاتصالات في العالم تخطط لتطوير شبكاتها والانتقال بها إلى الجيل الرابع المعتمدة على تقنية LTE، لكن عملية الانتقال هذه لا يمكن أن تتم بين ليلة وضحاها، فقد يضطر المستخدمون أثناء حركتهم اليومية إلى التنقل بين شبكتي الجيل الثالث والرابع حسب توفر تغطية أي منهما، لذا فمن المهم وجود رقائق اتصالات تقبل التعامل مع الجيلين معاً.

كما أعلنت كوالكوم أيضا عن مجموعة جديدة من معالجات الجوالات التي ترغب بطرحها على بعض الشركات لتجريبها، والتي من المنتظر أن تزود الأجهزة الذكية بمزيد من مزايا الوسائط المتعددة الجديدة. ومن بين هذه المزايا دعمها لتسجيل وعرض الفيديو بدقة عالية، بالإضافة إلى معالجة أقوى للرسوميات وتصفح أسرع للإنترنت.

وتتوقع كوالكوم أن تبدأ الشركات بإنتاج جوالات تستخدم مجموعة المعالجات "MSM7x30" الجديدة لتكون متوافرة في الأسواق مع نهاية عام 2010. وسيكون بإمكان هذه المعالجات دعم أنظمة التشغيل أندرويد و برو وسيمبيان و ويندوز موبايل.

المصدر: http://news.cnet.com/8301-30686_3-10396930-266.html?tag=mncol;title



Follow us on facebook
follow us on twitter
follow us on Google +